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超快激光切角技術

針對全面屏切割目前主流技術有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割具有切割尺寸精度高、切縫不變形、切口無毛刺、切割無錐度、切割速度快、切割良率高且能實現任意圖形切割的優點，相對于刀輪切割、CNC研磨有明顯的優勢。目前手機全面屏異形切割主要涉及L角、C角、R角、U型槽切割(如圖2)。

                                                                                       　圖2：全面屏各種切角示意圖

激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束相對被加工材料的移動，形成切縫。

超快激光是指激光脈沖時間寬度在飛秒或皮秒量級的激光，依靠自身極高的峰值功率，瞬間氣化材料。相比納秒激光或連續激光，熱效應微乎其微，加工邊緣整齊，非常適用于屏幕的切角。

　　                                                               (a) 內蝕切割                                                             (b) 隱形絲切

                                                                                      　　圖3：內蝕切割和隱形絲切示意圖

從激光切割方案角度來看，激光切割分為內蝕切割和隱形絲切(圖3)。內蝕切割利用超短脈沖激光的非線性吸收效應來實現加工，即玻璃中的價帶電子吸收多個光子能量，導致玻璃的價鍵斷裂，宏觀表現為將玻璃材料“打”成微米量級的粉末，粉末因重力的作用脫離玻璃本體，無需裂片裝置，可加工任意形狀，但熱影響區較大;隱形絲切通過特殊的光學裝置，將激光束壓縮到直徑小、長度大的絲狀光束，玻璃吸收激光能量，形成改質層，因為分子間的作用力，還不能直接分離，需要借助外力進行裂片。隱形絲切能切割直線和部分曲線，熱影響區小，加工效率高。

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